Tecnicas De Soldagem

TÉCNICAS DE

MANUTENÇÃO

ELETRÔNICA

MINISTÉRIO DA EDUCAÇÃO

UNIVERSIDADE TECNOLÓGICA FEDERAL DO PARANÁ

CAMPUS PONTA GROSSA

CURSO SUPERIOR DE TECNOLOGIA DE AUTOMAÇÃO INDUSTRIAL

2

Elaborado por:

Prof. Jair Urbanetz Junior, M. Eng.

Prof. José da Silva Maia, M. Eng.

Formatado: À esquerda

Formatado: Recuo: À esquerda: 0

cm, Primeira linha: 0 cm

3

SUMÁRIO

SOLDAGEM ----------------------------------------------------------------------------------------- 03

DESSOLDAGEM ----------------------------------------------------------------------------------- 09

PESQUISA DE DEFEITOS ----------------------------------------------------------------------- 11

DEFEITOS INTERMITENTES ------------------------------------------------------------------- 20

REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ----------------------------------------------------------- 23

4

TENOLOGIA DE MONTAGEM

Baseia-se na tecnologia selecionada para fazer a interconexão elétrica dos componentes

do circuito. As montagens visam garantir o bom contato elétrico, evitar curtos circuitos, isolação

elétrica adequada e permitir a dissipação térmica dos componentes, bem como suportar as

condições ambientais e mecânicas.

A técnica convencional de montagem consiste em uma placa de circuito impresso (PCI),

onde a fixação e o contato elétrico são obtidos pela inserção dos terminais dos componentes

(leads) em furos existentes na PCI (ilhas) e posterior solda das junções.

As PCIs são substratos isolantes sobrepostos (PCI face simples) de uma camada ou

(dupla face) duas finas camadas de material condutor (cobre). Os substratos isolantes de uso

mais comum são: fenolite, epóxi; laminados de fibra de vidro agregados por resinas (são mais

caras, porém apresentam melhor resistência mecânica e suportam condições ambientais adversos

– elevada temperatura e umidade); filmes de poliester utilizados para PCI flexíveis ou placas

especiais multicamadas (PCI multlayer). Há placas que apresentam deposição de cobre no

interior dos furos, são as ditas placas de furos metalizados. Quanto maior o número de layer na

placa é maior a densidade de circuitos que ela pode suportar. Neste caso diminui os efeitos de

resistências, capacitâncias e indutâncias parasitas e indesejáveis. Entretanto os sitemas

multilayer apresentam algumas desvantagens: exigem profissionais mais qualificados para

projeto e montagem, requer um volume mínimo para tornar economicamente viável.

Uma técnica modular de montagem destinada a pequenos protótipos são os proto board

com as vantagens de grande velocidade de montagens, permitindo alterações no circuito, é

reutilizável, propiciando baixo custo de montagens, durabilidade superior a 100 ciclos. Inserção

e extração dos componentes por furo. Como desvantagem temos a instabilidade do circuito,

maus contatos, resistência, capacitância e indutância parasitas altas, limitação de corrente no

circuito, máximo de 5 A nominal, limitação de freqüência provocada pelas reatâncias parasitas, a

bitola dos componentes devem estar entre 22 AWG a 30 AWG. Resitência de contato da ordem

de 1mW a 10 mW.

A SMT - tecnologia de montagem em superfície - que ao invés de inserir componentes

com terminais convencionais, os componentes são fixados por colagem e soldados na suprfície

da PCI. Nesta tecnologai o componente, dispositivo montado em superfície - SMD ou

componente montado em superfície – SMC caracteriza-se por: apresentar dimensões físicas bem

reduzidas em comparação com componentes de mesma função de tecnologia convencional; por

apresentar terminais bem curtos denominados solder pins, ou sem terminais denominados

soldering pads. ; apresentam baixo valores de capacitâncias e indutâncias parasitas

principalmente pela ausência de terminais para serem inseridos nas placas. Apresentam

características iguais ou superiores aos componentes tradicionais.

A SOLDAGEM

As soldagens são operações importantes executadas durante a montagem de um

aparelho eletrônico. O processo consiste em unir dois condutores pela adição de um

terceiro material condutor, que estabelece uma ligação permanente e de baixa

resistividade entre eles. Este terceiro material se funde a uma temperatura mais baixa,

formando uma liga intermetálica.

5

A soldagem se destaca entre os vários processos de se colocar permanentemente em

contato dois condutores, por suas excelentes características de rapidez, segurança, baixo custo e

simplicidade.