Solda BGA

Curso: Solda Ball Grid Array (BGA)

Carga Horária: 20 horas

Ementa:

A qualificação profissional para manutenção de equipamentos eletrônicos requer perícia e conhecimento tecnológico de procedimentos, bem como de instrumentação necessária para a prática de Solda BGA. Este tipo de encapsulamento, se faz presente na maioria dos equipamentos, tais como: notebooks, celulares, placas mães, impressoras, equipamentos industriais, games, etc, onde se tornam problemáticos, sendo necessário a reparação da solda ou substituição do componente.

O componente BGA apresenta um agrupamento de pequenas esferas em misturas eutéticas que proporcionam o contato dos lides do BGA com a área de solda do PCB. Neste curso o participante estuda e pratica as técnicas de solução problema que permitem as reparações eficientes e econômicas

Habilidades e Competências:

Desenvolver habilidades, decisões e procedimentos com eficiência, retirar e colocar o componente com diagnóstico prévio em defeitos na soldagem, construir ambiente de trabalho apropriado e domínio sobre instrumentação técnica, estações de retrabalho, estações de solda, estações infra red, bases de pré- aquecimento, diferenciar utilização de ball’s, stencil’s fluxos, analisar custo e benefício, domínio em processos de refusão, cuidados principais.

Conteúdo Programático:

-Mercado de Trabalho

-Eletrônica Digital (conceitos necessários para BGA)

-Controle ESD(Electro Static Discharge)

-Técnica de Bancada (Administração)

-Tecnologias em Superfície e Dispositivos (SMT e SMD)

-Diagnóstico em BGA

-Princípios Solda e Dessolda

-Controle de Temperaturas em Refusão

-Misturas Eutéticas

-Relações Químicas e Fisico-Químicas com PCB e BGA

-Instrumentação de Bancada (Forno, Estação de Solda, Estação de Rework)

-Utilizando Estações Infra Red(862 e 870)

-Tipos de Ball’s e utilização de Stencil’s

-Principais técnicas de Reballing e Reflow

-Preparo e cuidados com o PCB

-Rework Utilizando Fluxos (tipos de fluxos)

-Rework Lead Free e Teem Lead (tecnologias)

-Rework de Chip’s e PCB

-Principais defeitos em solda (Cold Solder, Crack, Enlongated, Lifted, Bridge)

-Colocação e Alinhamento do Componente

-Fusão de Controle (Colocando o Componente)

-Qualificando a Solda, utilizando produtos de limpeza

-Principais