Fabricação De Placa De Circuito Impresso

GERALDO DE SOUZA JUNIOR

FABRICAÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Aracaju - SE

Data de Realização: 19/04/13

GERALDO DE SOUZA JUNIOR

FABRICAÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Relatório apresentado como requisito para o aproveitamento da disciplina Técnicas Digitais I, na turma G1 da Coordenadoria de Eletrônica do Instituto Federal de Ciência e Tecnologia de Sergipe, ministrada pelo professor Waldiney Giacomelli.

Aracaju - SE

Data de Realização: 19/04/2013 

SUMÁRIO

1. – INTRODUÇÂO 4

2. -MATERIAL UTILIZADO 5

3. -PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL 6

4. –CONCLUSÂO 9

5. -REFERÊNCIAS BIBLIOGRÀFICAS 9

1. – INTRODUÇÃO

Criada após a Segunda Guerra Mundial pelo Dr. Paul Eisner, a placa de circuito impresso fora criada para substituir as ligações das válvulas do rádio por algo menos volumoso.

Atualmente a placa de circuito impresso consiste em uma placa de fenolite, fibra de vidro, ou a base de polímeros que possuem a superfície coberta numa ou duas faces por uma fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro ou níquel, nas quais são desenhadas trilhas condutoras que representam o circuito onde serão fixados nas ilhas (pads) os componentes eletrônicos.

Figura 1- Ilustra a produção mundial de circuito impresso no ano de 2000.

Na montagem através de furos (TH), os componentes possuem terminais salientes e longos e as placas possuem furos eletricamente conectados às trilhas de cobre (Figura 2).

Figura 2- Montagem TH

Já a montagem em superfície (SMT) os componentes são soldados sobre a superfície da placa, sem a necessidade que a placa seja perfurada (Figura 3).

Figura 3- Tecnologia de montagem SMT.

A fabricação de uma placa de circuito impresso envolve a seleção de componentes, o layout da placa e os processos de fabricação, montagem e teste.

Nos sistemas de confecção industrial de placa por: serigrafia, fotografia, transferência térmica ou desenho direto, é necessário à corrosão da superfície metalizada em solução corrosiva, onde artesanalmente e em baixa escala de produção é utilizado o percloreto de ferro.

2. - MATERIAL UTILIZADO

 Oito resistores de 470Ω (1/4W);

 Soquete Torneado;

 Barra de pinos;

 Oito LED’s de três mm;

 Placa de Circuito Impresso de Fenolite;

 Ferro de Solda;

 Estanho para Solda

 Perfurador de Placa de Circuito Impresso.

3. - PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL

Depois de obtido o layout da placa e recortado a placa de fenolite com as respectivas dimensões (Figura 4), a mesma deve ser limpa com lã de aço.

Figura 4- Layout de circuito e placa de Fenolite.

Acertando a folha do Layout sobre a superfície de cobre com o desenho voltado para baixo, fora aplicado o ferro quente (processo de transferência térmica), pressionando o papel contra a placa, mas sem esfregar. Isso faz com que o toner (tinta) se prenda no cobre de maneira firme.

Figura 4- Aplicação do Layout na