Pureza Do Ácido Acetico

MANUAL DE OPERAÇÃO

ESTAÇÃO DE TRATAMENTO DE DESPEJOS INDUSTRIAIS

ETDI – ALCOOLQUÍMICA

ÍNDICE

1. Introdução ...............................................1

2. Sistema de Lodos Ativados ........................2

3. Fluxograma da Estação ..............................4

4. Tanque de Equalização TQ – 0801 .............5

5. Tanque de Neutralização TQ – 0814 ...........7

6. Tanque de Aeração TQ – 0802 ....................7

7. Tanque de Alimentação TQ – 0810 ...............10

8. Clarificador DC – 0802 ..................................10

9. Flotador a Ar Dissolvido EE – 0813...............17

10. Tanque de Armazenamento de Lodo TQ – 0815 .............22

11. Fazenda de Lodo .............................................22

12. Dosagem de Produtos Químicos ........................24

13. Medidores de Vazão .........................................26

14. Amostragem e Análises .....................................27

ANEXOS

1. Diagrama de Linas do TQ – 0801 ..................30

2. Diagrama de Blocos

2.1. Volume dos Tanques/Diâmetro das Linhas ......31

2.2. Vazões, Pressões e Cargas ................32

3. Tabela dos Tanques de Produtos ...................33

4. Pontos de Amostragem ...............................37

5. Temos Técnicos Utilizados ............................38

6. Relação de Bombas ..............................42

7. Curvas das Bombas ...............................43

1. PROPÓSITO

1.1. Finalidade

Este método descreve o procedimento de operação do AUTOMATIC SPUTTER COATER (E5200) usado para a deposição de película de um filme fino de ouro ou carbono a vácuo.

1.2. Aplicação

A deposição de filmes finos constitui um dos processos mais utilizados para modificar as propriedades de um material e para o desenvolvimento de novos materiais e ligas que não são comumente encontrados na natureza. A técnica do magnetron sputtering é a mais utilizada no processo de preparação de amostras para a análise através de microscopia eletrônica de varredura, nas áreas de microeletrônica (materiais semicondutores e microestruturas eletrônicas), metalurgia e óptica, pois ela permite realizar a deposição de diferentes materiais ao mesmo tempo e controlar com precisão a estequiometria