Tecnicas de soldagem

FUNDAÇÃO CENTRO DE ANÁLISE PESQUISA E INOVAÇÃO

TECNOLÓGICA – FUCAPI

CEEF

JOCINEY HONÓRIO FERREIRA

ERASMO ROMERO ARANDA

        

        

MANAUS, 2014

JOCINEY HONÓRIO FERREIRA

ERASMO ROMERO ARANDA

AUTOMAÇÃO DE PROCESSO INDUSTRIAL

Relatório técnico apresentado como requisito parcial para a obtenção de nota no Curso de ELETRÔNICA, na Fundação Centro de Análise Pesquisa e Inovação Tecnológica.

MANAUS, 2014

RESUMO

O objetivo deste projeto é solucionar alguns problemas que pairam por sobre as indústrias de soldagem por ondas. Os meios e os recursos obtidos são simples e de fácil aplicação sendo assim tangível; o projeto é de baixo custo e de alto rendimento.

        

SUMÁRIO

1 INTRODUÇÃO.......................................................................................................1

2 DESENVOLVIMENTO............................................................................................2

2.1 OBJETIVO GERAL...............................................................................................3

2.1.1 Objetivos específicos......................................................................................3

3 CONCLUSÕES E RECOMENDAÇÕES.....................................................................4

REFERÊNCIAS..........................................................................................................5

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1 INTRODUÇÃO

Com problemas para solucionar em indústrias na área de Solda de Placas Eletrônicas a turma de eletrônica NBE2 resolveu adentrar nesse assunto a fim de solucionar problemas pertinentes nesse ramo como: solda fria, defeito na soldagem por excesso ou deficiência, e, sobretudo no que se refere aos perigos na alimentação manual dessas máquinas com tanques mantidos a altas temperaturas, pois não é permitida a diminuição do nível de solda nos tanques, dessa forma é necessário um monitoramento constante para não desnivelar a quantidade se solda estabelecida.

        

        

2 DESENVOLVIMENTO

Pensando no Tema da XI feira tecnológica da FUCAPI, “Soluções inovadoras, grandes desafios” a turma NBE2 de Eletrônica voltada para esse desafio, resolveram direcionar seus esforços em desenvolver um projeto, cuja ideia fosse uma solução para um processo dentro da indústria. O foco (máquinas de soldagem por onda), onde grandes tanques de solda trabalham em altas temperaturas para a fusão da solda; de forma que placas eletrônicas nomeadas PCI são direcionadas a essas máquinas através de esteiras que posicionam as placas em contato com a solda líquida. Dessa forma há a necessidade de que a solda fique a uma determinada temperatura, caso contrário haverá defeitos como: solda fria, falhas de solda por excesso ou escassez.

Outro problema consiste na diminuição da quantidade de solda nos tanques devido às frenéticas soldagens de modo que se torna necessário a constante atenção no nível de solda para poder realimentar o tanque manualmente expondo o operador a temperaturas elevadas.

Em escala de protótipo os alunos fizeram um esquema a fim de solucionar os problemas abordados. Simulando a indústria elaboraram um pequeno tanque de solda desenvolveram um suporte para sustentar a parte eletromecânica no qual ficou alocado um pequeno motor de passo com a finalidade de girar uma pequena coroa dentada fixa em um eixo central, sustentada pela coroa havia uma corrente que por sua vez sustentava a solda em estado sólido e postumamente iria mergulhar na solda líquida mediante rotação do motor. Esse ultimo era acionado por uma placa micro controlada (PIC 16F452), desenvolvida pelos alunos, que interage com um sensor ao identificar o nível de solda através de uma bóia localizada no interior do tanque de solda. Conforme baixa o nível de solda, o sensor identifica o deslocamento da bóia informando através de um pulso elétrico ao micro controlador, que aciona um motor de passo e como dito mergulha a “solda em barra” fixada na corrente em suporte na coroa, fazendo então a alimentação do tanque, e, portanto, mantendo o nível de solda automaticamente.